据媒体报导，7月18日，日本芯片制造商Rapidus公布正式启动2nm晶圆的测试出产事情，并估计在2027年实现正式量产。于Rapidus位在日本的IIM - 1厂区，已经经着手开展采用2nm全环抱栅

7月19日，印度电子及信息技能部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）公布，印度正竭尽全力成为全世界半导体行业的主要介入者。他吐露，印度当局已经核准设置装备摆设六家半导体

近日，迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户，这是公司于半导体范畴告竣的又一主要互助。据悉，迈为股分首台全主动晶圆级混淆键合装备，以亚微米级精度、持久不变运行和高靠得住体现博得客

近日，上交所网站更新刊行上市审核动态，南京沁恒微电子株式会社（下称“沁恒微”）科创板IPO审核状况变动为“已经问询”。沁恒微科创板IPO在6月30日获上

据“陕西新闻联播”报导，陕西电子芯业时代8英寸高机能特点工艺半导体集成电路出产线项目今朝已经进入冲刺通线的要害节点，规划9月份最先试出产。该项目建成后将弥补陕西8英寸芯片制造范