近日，江苏芯德半导体科技株式会社新一轮融资正式落地，金额近四亿元，本轮融资由市/区两级机构结合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山本钱跟投。本轮融资金额达近4亿元人平易近币，将重要用在进一步加快结构SiP

7 月 21 日，专注在超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会（SEC）提交 IPO 申请，规划经由过程初次公然募股（IPO）于纽交所筹集 8500 万美元资金。这

近日，尼康公布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻体系 DSP-100，并在当月起接管定单，估计 2026 财年内上市。跟着人工智能技能普和，数据中央对于集成电路产物需求年夜增。于以芯粒技能为代表的进

2025 年 7 月 22 日，于京畿道城南市韩国半导体财产协会举办的 “商用半导体开发技能钻研会” 上，三星电子 DS 部分半导体研究所下一代研究团队常务董事金年夜宇指出，跟

据港交所7月22日披露，广东天域半导体株式会社(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾经在2024年12月23日向港交所递表。招股