6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技株式会社（下称“芯密科技”）科创板IPO获受理，拟召募资金7.85亿元，保荐机构为国金证券。据招股书先容，芯密科技重要产物为半导体级全氟

6月12-13日——为期两天的第十七届国际汽车动力体系技能年会（TMC2025）于南通国际会展中央圆满召开。本次嘉会由中国汽车工程学会、江苏省科学技能协会主理，中汽翰思治理咨询

深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日公布，已经乐成完成6000万元的增资，资金将用在研发及流动资金的增补。自2014年景立以来，中科四合专注在基在板级扇出型封装技能

于半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正睁开激烈的2nm制程芯片争取战。按照最新报导，两家公司均规划于2025年下半年最先量产2nm芯片，然而，台积电于良率方面的上风使其于争取定单中盘踞了先机。台积电

近日，赛微电子公布了一项主要生意业务，规划向包括Bure、Creades等于内的七名生意业务方让渡其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股分，生意业务金额高达23.75