8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会于上海进行。华为公司副总裁、数据存储产物线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/S

·产物封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时孕育发生的发烧问题，得到了全世界客户高度评价&

8 月 26 日，中国电子、嵌入式和半导体进步前辈封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展昌大揭幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康

8月29日，晶合集成发布2025年上半年度财政陈诉。陈诉显示，本年上半年，晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增加，且产物布局连续优化，此中电源治理芯片占主业务务收入比重上升至两位数，达12.07%。

近日，禾臣新质料公布G8.6代光掩膜基板镀膜装备正式搬入并启动调试，加快项目推进。据悉，该项目在2025年1月动工。禾臣新质料在2021年立项研发投资G6代Blank Mask空缺掩膜基板项目，是海内